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来源：金融时报
4月21日 ，全球AI算力PCB（印制电路板）龙头胜宏科技（惠州）股份有限公司（02476.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市 ，以201.17亿港元的募资总额，成为2026年以来香港市场规模最大的IPO项目 。
据招股书披露 ，胜宏科技此次H股发行由摩根大通、中信建投国际 、广发证券担任联席保荐人 ，最终定价每股209.88港元（触及招股区间上限），募资净额约198.89亿港元 。市场认购热情高涨 ，香港公开发售获431.15倍超额认购 ，国际发售超额认购18.5倍，并吸引了近40家知名机构以基石投资者身份参与认购。上市首日 ，公司股价开盘报330港元 ，较发行价上涨57.23%。
据了解，胜宏科技是人工智能及高性能计算印刷电路板（PCB）产品主要供应商之一 ，专注于高阶高密度互连（HD） 、高多层印刷电路板（MLPCB）的研发、生产和销售 。根据弗若斯特沙利文的资料 ，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一，核心应用涵盖AI算力卡、服务器 、AI服务器 、数据中心交换机、通用基板等关键设备 。
财务数据显示 ，胜宏科技2025年全年实现营业收入192.92亿元 ，同比增长79.77%；归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比增长273.52% ，净现比达106.74% ，回款能力与经营质量良好。核心业务结构加速向AI转型，AI与高性能计算类产品收入占比从2024年前三季度的5.5%升至2025年前三季度的41.5% ，传统智能终端产品收入占比则降至19.2% 。
胜宏科技表示 ，此次募资将主要用于产能扩充 、设备采购及研发投入，支撑AI相关业务扩张 。具体来看 ，74%的募资将用于扩充内地生产能力 ，推进制造流程自动化以提升产能与效率；7%用于采购mSAP制造设备，丰富高端产品组合；9%投入研发活动 ，重点突破先进PCB核心技术；剩余10%用于营运资金及一般公司用途。
胜宏科技的成功上市并成为年内最大港股IPO项目只是2026年香港IPO市场增长的缩影 。据德勤统计 ，2026年第一季度，港股市场共迎来40家公司挂牌上市，合计募资1099.26亿港元 ，募资规模远超纳斯达克（约440.2亿港元）和纽交所（约402.2亿港元） ，稳居全球榜首 。与2025年同期相比，今年一季度IPO数量及募资额分别实现166.7% 、489%的大幅增长 ，创下近五年同期高位。
从市场结构看 ，A+H两地上市成为主流趋势，2026年一季度15家“A+H”公司合计募资669.09亿港元 ，占比超六成 。募资规模前十的企业中 ，7家为“A+H ”公司，包括牧原股份（120.99亿港元）、东鹏饮料（110.99亿港元） 、澜起科技（80.99亿港元）等半导体龙头 。其中 ，市场头部效应显著 ，两家公司募资超百亿港元，7家公司募资在50亿至100亿港元之间 ，合计占比达58.69%。
目前 ，港交所IPO排队企业规模已近400家，其中有100余家为已在A股上市的公司 。待上市企业覆盖硬科技 、消费、医疗 、康养等多元赛道，优质供给持续充裕 。包括立讯精密 、特锐德等A股龙头企业也已递交H股招股书 ，中际旭创也在去年11月公告计划赴港上市 ，不同于其他A+H企业，中际旭创选择了保密方式递表 ，但业内普遍预期其将在年内登陆港交所。整体来看 ，内地优质企业“南下 ”上市潮持续升温，将为港股市场注入长期活力。
在政策方面 ，为进一步提升市场竞争力 ，港交所于今年3月13日刊发《咨询文件》，拟推出新一轮IPO机制改革 ，咨询期至5月8日结束 ，核心聚焦于放宽上市门槛与优化申请机制，旨在吸引更多优质创新企业 ，主要包括：放宽“同股不同权”上市门槛 ，扩大IPO保密申请范围，优化第二上市及转主要上市安排三个方面 。而此前在2025年8月落地的改革也已取得成效，一系列政策组合拳推动港股IPO市场迎来了今年以来的繁荣 。
展望2026年 ，多家机构预计香港IPO市场将保持强劲的增长动力。高盛预测 ，全年新股集资额有望达4680亿港元，连同上市后再融资 ，全年股本融资规模将达1100亿美元 。增长动力主要来自两方面：一是硬科技赛道的深度挖掘 ，AI算力、半导体 、新能源汽车等领域具备核心技术的企业持续获得资本青睐；二是市场国际化推进，港交所通过联动中东资本等 ，持续丰富资金来源 。不过也有业内人士提醒 ，今年的市场仍面临挑战。其中，全球经济波动和地缘政治风险可能影响国际资本流动 ，对市场造成不确定性 。
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